4月26日，“清華-精智達人工智能賦能先進存儲測試系統聯合研究中心”揭牌儀式在清華大學舉行。清華大學副校長吳華強與深圳精智達技術股份有限公司董事長張濱共同為研究中心揭牌，清華大學集成電路學院院長尹首一主持揭幕儀式，雙方相關領導、專家及師生代表出席儀式。

揭牌儀式

此次揭牌是雙方繼2023年-2026年前期合作后，緊扣AI時代先進存儲產業爆發機遇，正式開啟的新一期戰略合作。前期合作中，清華大學集成電路學院與精智達團隊圍繞存儲測試核心技術并肩攻關，在算法邏輯向量生成（ALPG）、MEMS探針卡等關鍵領域取得突破性進展，填補了國內相關技術空白，也為雙方本期深化合作奠定了堅實的技術與互信基礎。

在本期合作中，雙方將充分發揮清華大學集成電路學院的學術與人才優勢，結合精智達的工程化與產業化能力，承載技術引領、產業落地、人才共育三重核心使命，共同構建面向下一代先進存儲的智能測試設備體系。雙方將打通從基礎研究、技術攻關到產業應用的全鏈條，力爭在核心技術上取得原創性突破，讓學術成果快速轉化為可量產、可推廣的測試設備，服務國產存儲產業鏈的安全與效能提升。

清華大學副校長吳華強在致辭中表示：“2023年4月，清華大學集成電路學院與精智達成立新一代存儲器測試系統聯合研究中心，在算法邏輯向量生成（ALPG）等關鍵技術上實現從理論算法、芯片架構到整機集成的完全國產化突破。進入‘十五五’時期，集成電路產業將進入‘實現創新引領’的下半場，圍繞人工智能賦能先進存儲測試系統成立聯合研究中心，是雙方具有創新性、前瞻性和戰略性的合作舉措，有望推動我國先進存儲測試技術達到新高度。希望雙方在新一輪合作中緊密協同，為我國存儲測試領域從‘自主可控’邁向‘全球領先’作出更大貢獻?！?/p>

精智達董事長張濱表示：“當前，人工智能正深刻改變世界，而AI的底層根基，正是半導體存儲器的性能與可靠性。從HBM到下一代存儲架構，先進存儲芯片的迭代周期不斷縮短，對測試的智能化、精準化和全鏈條化提出了前所未有的嚴苛要求。然而，存儲測試設備市場長期被外部巨頭壟斷，我國在這一領域仍面臨諸多‘卡脖子’瓶頸，這正是我們這一代半導體人必須啃下的硬骨頭。圍繞這一目標，聯合研究中心承載著三重使命：技術引領實現存儲測試前沿技術原創突破，產業落地服務國產存儲產業鏈安全與效能提升，人才共育打造先進存儲測試領域的創新策源地、人才蓄水池。此次與清華再度攜手，精智達將投入最優質的資源、組建最精銳的團隊，與清華師生緊密協作，力爭早日產出標志性成果?！?/p>

精智達董事長張濱致辭

揭牌儀式后，精智達半導體市場專家與清華大學集成電路學院教授蘇菲分別作了題為《先進存儲測試與ATE技術發展：挑戰、機遇與智能化趨勢》和《人工智能賦能先進存儲測試：邁向智能化測試體系》的學術報告，深入剖析了先進存儲測試面臨的產業痛點，系統探討了AI技術為測試領域帶來的變革機遇與產學研協同創新的廣闊空間。

面向未來，精智達將以此次揭牌為新起點，攜手清華大學持續深化校企協同創新，力爭推動中國存儲測試技術從“追趕”向“領跑”跨越，為保障我國半導體產業鏈供應鏈安全、實現高水平科技自立自強注入強勁動力。