4月29日，精智達(dá)發(fā)布2026年第一季度報告。報告顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.33億元，同比增長118.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤1455.06萬元。公司一季度業(yè)績增長主要得益于半導(dǎo)體測試設(shè)備的快速放量與市場突破。

精智達(dá)始終將技術(shù)創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力，2026年1-3月公司研發(fā)投入6301.13萬元，同比增長113.67%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例達(dá)18.93%。公司堅持“量產(chǎn)一代、在研一代、預(yù)研一代”的研發(fā)節(jié)奏，不斷完善技術(shù)梯隊建設(shè)，保障在核心領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，為業(yè)務(wù)持續(xù)拓展奠定堅實的技術(shù)支撐。

得益于持續(xù)的技術(shù)積累與高強(qiáng)度研發(fā)投入，公司各業(yè)務(wù)板塊取得積極進(jìn)展。根據(jù)2025年年度報告，公司半導(dǎo)體測試設(shè)備業(yè)務(wù)收入同比增長超150%，占主營業(yè)務(wù)收入比例達(dá)55.51%，正式成為公司第一大主營業(yè)務(wù)。2026年1月，公司公告取得一筆金額高達(dá)13.11億元（含稅）的半導(dǎo)體測試設(shè)備重大銷售合同，該筆訂單金額已超過公司2025年對外公告訂單金額的總和，充分印證了公司產(chǎn)品在下游頭部客戶中的認(rèn)可度及市場的強(qiáng)勁需求，充沛的在手訂單為公司業(yè)績增長提供了堅實保障。目前，公司已向客戶交付首臺自主研發(fā)9 Gbps高速FT測試機(jī)，同時穩(wěn)步推進(jìn)18 Gbps高速FT測試機(jī)項目。基于在DRAM測試領(lǐng)域的技術(shù)積累及領(lǐng)先優(yōu)勢，公司正將業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)展至NAND Flash、SoC芯片測試領(lǐng)域，積極把握存算一體等技術(shù)演進(jìn)帶來的新機(jī)遇。與此同時，公司緊抓作為核心耗材的探針卡，結(jié)合先進(jìn)封裝需求，為客戶提供“設(shè)備+耗材”一體化解決方案。XR檢測設(shè)備業(yè)務(wù)方面，公司持續(xù)深化與國外頭部終端廠商的合作，實現(xiàn)系列設(shè)備批量交付，成功切入AI智能終端交互的新興賽道。顯示檢測設(shè)備業(yè)務(wù)上，公司已獲得國內(nèi)頭部面板廠高世代線批量訂單，持續(xù)鞏固國產(chǎn)化領(lǐng)先地位。

為支撐戰(zhàn)略落地，公司擬向特定對象發(fā)行A股股票，計劃投資30億元用于半導(dǎo)體存儲測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化智造項目、高端芯片測試設(shè)備及前沿技術(shù)研發(fā)中心項目。此次重大戰(zhàn)略投資將進(jìn)一步提升公司高端設(shè)備產(chǎn)業(yè)化能力、助力攻堅前沿關(guān)鍵技術(shù)，為迎接AI時代的更大市場空間儲備充足動能。

當(dāng)前，AI時代對高性能算力與高密度存力的極致訴求，推動算力芯片、高帶寬存儲（HBM）等高端芯片需求激增，高速測試設(shè)備不僅是芯片制程升級和良率提升的關(guān)鍵支撐，更是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速國產(chǎn)化進(jìn)程的核心戰(zhàn)場。面向未來，精智達(dá)將堅定圍繞“領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試檢測設(shè)備平臺型企業(yè)”戰(zhàn)略目標(biāo)，打造5+N核心產(chǎn)品線，以測試檢測技術(shù)為核心入口，以人工智能為關(guān)鍵驅(qū)動力，積極把握AI算力需求攀升、先進(jìn)封裝技術(shù)迭代、顯示技術(shù)向高世代及微顯示方向演進(jìn)等多重機(jī)遇，不斷完善多場景系統(tǒng)化解決方案能力，攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同推動半導(dǎo)體測試檢測產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化升級與高質(zhì)量發(fā)展。