技術(shù)創(chuàng)新

Technological innovation /

技術(shù)創(chuàng)新

以自主創(chuàng)新為引擎
驅(qū)動(dòng)技術(shù)邊界持續(xù)突破

堅(jiān)持自主研發(fā)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)擴(kuò)充
- 匯聚國內(nèi)外頂尖高校及研究所的微電子、精密儀器、光學(xué)工程、軟件工程等相關(guān)專業(yè)博士/碩士
- 積極引進(jìn)行業(yè)頂尖專家、資深產(chǎn)品、市場專家與國際化運(yùn)營高管等人才
知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果豐碩，創(chuàng)新體系健全
- 覆蓋核心技術(shù)領(lǐng)域，形成從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的全鏈條創(chuàng)新體系
- 產(chǎn)學(xué)研用一體化，與清華大學(xué)設(shè)立聯(lián)合研究中心，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，搭建開放共享的研發(fā)平臺(tái)
產(chǎn)品矩陣體系化，技術(shù)縱深立體化?
- 圍繞半導(dǎo)體存儲(chǔ)測試，堅(jiān)持關(guān)鍵部件自研，已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)“卡脖子”技術(shù)突破
- 業(yè)務(wù)版圖由?DRAM?延伸至?NAND?Flash，并加速布局SoC測試賽道
研發(fā)戰(zhàn)略前瞻，聚焦下一代技術(shù)
- 直指AI算力芯片、HBM高帶寬內(nèi)存、Chiplet/3D堆疊芯片等前沿方向
- 卡位未來交互、極致顯示需求，賦能下一代AI智能終端體驗(yàn)

根植芯腹地
國際芯視野

深度布局國內(nèi)產(chǎn)業(yè)集群，整合國際研發(fā)資源，打造半導(dǎo)體測試檢測創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)

深圳總部

半導(dǎo)體測試設(shè)備&新型顯示器件檢測設(shè)備研發(fā)制造

合肥

半導(dǎo)體測試設(shè)備研發(fā)制造

上海

高端芯片測試設(shè)備及前沿技術(shù)研發(fā)

南京

先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備研發(fā)制造

蘇州

關(guān)鍵零部件研發(fā)生產(chǎn)

長沙

關(guān)鍵部件研發(fā)生產(chǎn)

電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)

高速信號測試技術(shù) 精密治具技術(shù) 老化環(huán)境控制技術(shù)大容量高速數(shù)據(jù)處理技術(shù)
軟件算法

DRAM缺陷判決 DRAM修復(fù)算法圖像識(shí)別及特征提取圖案缺陷加重及濾波
精密機(jī)械自動(dòng)化

高精度、高集成度、智能化高速物流、減振機(jī)構(gòu) 高密度MEMS探針卡組裝高可靠對位、壓接
精密光學(xué)

光源、光路設(shè)計(jì)、模擬高精度顯微成像 3D光譜共焦色亮度測量儀設(shè)計(jì)研發(fā) Gamma校正及補(bǔ)償