在半導(dǎo)體自主可控的發(fā)展浪潮中，測試設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用至關(guān)重要。回顧2025年，精智達(dá)持續(xù)深耕半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，始終聚焦核心技術(shù)攻關(guān)，以扎實的技術(shù)實力與亮眼的市場表現(xiàn)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。

技術(shù)突破 贏得客戶信賴

2025年，精智達(dá)憑借持續(xù)迭代的技術(shù)與精準(zhǔn)的市場適配能力，接連斬獲兩筆高達(dá)3.22億、3.23億的重大訂單，不僅實現(xiàn)訂單量與業(yè)績的跨越式增長，更直接印證了客戶對公司產(chǎn)品品質(zhì)與技術(shù)實力的認(rèn)可。同期，公司順利向國內(nèi)重點(diǎn)客戶交付高速測試機(jī)，目前該設(shè)備在客戶的現(xiàn)場工作正有序推進(jìn)，為后續(xù)商用推廣奠定了堅實基礎(chǔ)。基于公司在高速測試機(jī)臺領(lǐng)域的技術(shù)積淀，以及與客戶在研發(fā)環(huán)節(jié)的深度協(xié)同合作，公司當(dāng)前正積極響應(yīng)客戶未來產(chǎn)品規(guī)劃需求，同步推進(jìn)下一代存儲芯片測試機(jī)的研發(fā)工作，充分匹配行業(yè)技術(shù)迭代趨勢。

資質(zhì)認(rèn)可 彰顯企業(yè)實力

精智達(dá)還以卓越表現(xiàn)斬獲多項權(quán)威資質(zhì)，彰顯高質(zhì)量發(fā)展實力。2025年，公司市場表現(xiàn)亮眼，榮獲證券市場周刊頒發(fā)的“金曙光投資者關(guān)系獎”及界面新聞評選的“2025年度首席董秘獎”。子公司合肥精智達(dá)集成電路技術(shù)有限公司亦成功獲評國家科技型中小企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)，入選安徽省創(chuàng)新型中小企業(yè)、安徽省專精特新中小企業(yè)行列，同時榮膺“安徽省信息消費(fèi)創(chuàng)新產(chǎn)品”“合肥市企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)定”“中小企業(yè)數(shù)字化二級認(rèn)證”等榮譽(yù)。這些獎項從投資者關(guān)系管理、產(chǎn)品創(chuàng)新到研發(fā)平臺搭建，全方位展現(xiàn)了公司的綜合實力。

戰(zhàn)略布局 邁向發(fā)展新征程

深耕半導(dǎo)體測試設(shè)備核心賽道，精智達(dá)實現(xiàn)了業(yè)務(wù)高速增長，公司前三季度營業(yè)收入達(dá)7.53億元，同比增長33.00%，半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)營收達(dá)4.23億，占營業(yè)收入比例為56.22%，同比增長220.50%，成為公司營收增長的關(guān)鍵引擎。未來，公司將以DRAM測試設(shè)備為基礎(chǔ)，縱向構(gòu)建完整測試鏈，橫向拓展至NAND Flash等存儲器測試及高端AI芯片測試領(lǐng)域。通過持續(xù)攻堅HBM高帶寬存儲、先進(jìn)封裝等關(guān)鍵技術(shù)，公司致力于打造半導(dǎo)體測試設(shè)備系統(tǒng)化、全站點(diǎn)的服務(wù)能力，為下一代存儲與算力芯片的規(guī)模化應(yīng)用定義測試新范式。

站在新一年的發(fā)展起點(diǎn)，精智達(dá)將繼續(xù)堅持研發(fā)創(chuàng)新，以高可靠性測試設(shè)備賦能產(chǎn)業(yè)鏈，以快速響應(yīng)的服務(wù)贏得客戶信賴，持續(xù)推動半導(dǎo)體測試設(shè)備的自主化進(jìn)程，在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的征程中貢獻(xiàn)專業(yè)力量。