算力芯片測(cè)試設(shè)備
引領(lǐng)測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新智啟AI算力時(shí)代
SoC測(cè)試機(jī)
精智達(dá)公司推出的SoC芯片測(cè)試設(shè)備，致力于提升SoC芯片的測(cè)試效率和精度，降低測(cè)試成本。
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產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
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01高密度水冷架構(gòu)先進(jìn)運(yùn)算測(cè)試平臺(tái)
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02通用插槽，模塊化設(shè)計(jì)，可提供數(shù)字，電源，源表，混合信號(hào)，射頻，高速等多種測(cè)試資源卡
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03超高帶寬廣播式總線，資源池+分布式處理架構(gòu)，支持超低執(zhí)行開銷，高并行度的解決方案
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04與市場(chǎng)主流生態(tài)軟硬件無縫銜接，減少工程開發(fā)開銷
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05提供大數(shù)據(jù)測(cè)試基座，支持實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)流應(yīng)對(duì)可適應(yīng)性測(cè)試以及產(chǎn)品生命周期管理的挑戰(zhàn)
產(chǎn)品功能
目標(biāo)測(cè)試產(chǎn)品
1.先進(jìn)運(yùn)算類產(chǎn)品 如CPU,GPU,ASIC,FPGA等
2.SoC產(chǎn)品 如APU, PMIC, 收發(fā)器, 微控制器等
3.邏輯與混合信號(hào)產(chǎn)品 如MCU, PMIC, ADC/DAC, CODEC, RF TRX, RFcombo等
系統(tǒng)主要性能
1.多種測(cè)試頭規(guī)格，通用插槽可以適配不同多種資源板
2.高密度數(shù)字板，高速通用數(shù)字IO，支持向量測(cè)試以及協(xié)議級(jí)系統(tǒng)調(diào)試
3.通用電源板，高密度四象限D(zhuǎn)PS，亞mV輸出/采樣精度，適應(yīng)各種負(fù)載的快速動(dòng)態(tài)響應(yīng)
4.高功率電源板，大功率四象限D(zhuǎn)PS，超過1000A的單通道合并電源輸出能力
5.混合信號(hào)板，多通道收發(fā)混合信號(hào)高分辨率/高速測(cè)試能力
6.射頻信號(hào)板，多對(duì)獨(dú)立T/RX測(cè)試激勵(lì)與采集，多組雙向輸入輸出接口
7.友好的開發(fā)環(huán)境以及調(diào)試工具，與主流生態(tài)兼容的軟硬件接口
8.集成向量轉(zhuǎn)換工具以及數(shù)據(jù)收集/分析工具
9.提供量產(chǎn)GUI，適配主流自動(dòng)化設(shè)備通訊進(jìn)行量產(chǎn)導(dǎo)入
